近日，聯(lián)想正式推出ThinkPad X13s筆記本，首發(fā)搭載了驍龍的ARM架構(gòu)芯片8cx Gen 3。
驍龍8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程，CPU架構(gòu)為4個(gè)3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個(gè)2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。
對(duì)比上代產(chǎn)品，驍龍8cx Gen 3的單核性能提升40%，多核性能提升高達(dá)85%。
目前，這顆芯片的跑分成績(jī)也已經(jīng)被曝光。
根據(jù)爆料人SkyJuice近日在社交媒體放出的消息，驍龍8cx Gen 3的單核跑分1111分，多核跑分5764分。
作為對(duì)比，蘋果同樣采用ARM架構(gòu)的M2單核跑分為1919分，多核跑分則是8928分，這意味著驍龍8cx Gen 3的多核性能與M2相差高達(dá)55%。
值得一提的是，高通在本月早些時(shí)候曾透露，稱將推出代號(hào)為Hamoa的ARM架構(gòu)芯片，與蘋果M2正面競(jìng)爭(zhēng)。
