稍早些時(shí)候，高通CEO安蒙曾表示，公司的目標(biāo)是在PC處理器上建立領(lǐng)導(dǎo)地位，并要擊敗蘋(píng)果的M2處理器。
目前，郭明錤放出消息，稱高通將在明年第三季度量產(chǎn)代號(hào)為Hamoa的芯片，與蘋(píng)果的M2芯片全力競(jìng)爭(zhēng)。
Hamoa芯片采用臺(tái)積電4nm制程工藝，比蘋(píng)果M2的5nmN5P工藝精度更高，有著更廣的理論潛力。
據(jù)悉，Hamoa芯片是高通Nuvia團(tuán)隊(duì)的作品，它和蘋(píng)果的M系列芯片采用了同樣的設(shè)計(jì)思路，但內(nèi)核架構(gòu)完全是自己編寫(xiě)，而不是魔改公版。
不過(guò)，想要推出一款以蘋(píng)果M系芯片分庭抗禮，甚至將其超越的芯片，并不是只有出色的性能就足夠的。
現(xiàn)階段，Windows平臺(tái)的ARM生態(tài)并不完善，開(kāi)發(fā)商對(duì)于針對(duì)ARM架構(gòu)的芯片開(kāi)發(fā)軟件興趣平平，這意味著高通將在軟件生態(tài)上遇到不小的挑戰(zhàn)。
