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曝蘋果已著手研發(fā)M3芯片,預計2023年面市

   時間:2022-06-07 14:17:12 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】6月7日消息,今日凌晨,蘋果WWDC2022全球開發(fā)者大會正式開幕,除了軟件產品的的更新外,蘋果發(fā)布了新款MacBookAir筆記本,搭載全新M2芯片。

根據爆料,蘋果目前已開始著手設計下一代M3芯片,采用臺積電3nm工藝制程,項目代號為Palma,預計將于2023年第三季度開始流片。

據了解,蘋果新發(fā)布的M2芯片基于臺積電5nm工藝打造,支持最高24GB的LPDDR5統(tǒng)一內存,具有四個高性能內核和四個高效能內核,擁有超過200億個晶體管,較上代M1芯片多25%;同時,M2芯片的神經引擎數量也比M1多40%,達到15.8億。M2芯片由蘋果新款MacBookAir和13寸MacBookPro率先搭載,目前已上架蘋果官網,起售價分別為9499元和9999元。


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