5月23日上午，聯(lián)發(fā)科宣布推出旗下首款支持5G毫米波頻段的移動處理器天璣1050，相關(guān)手機預(yù)計三季度陸續(xù)登場。據(jù)悉，天璣1050采用臺積電6nm工藝，CPU架構(gòu)避開了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”，更務(wù)實地選取了雙核A78加六核A55，主頻最高2.5GHz，GPU集成Mali G610。
通信方面，支持5G雙卡雙待和雙卡VoNR，Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合，毫米波高頻段支持四載波聚合。
其它基本參數(shù)上，支持LPDDR5和UFS 3.1存儲組合，支持最大FHD+ 144Hz屏幕顯示，支持最高一億像素主攝，支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等。
媒體觀點認為，天璣1050的推出可能是為了打開北美等市場，畢竟這里毫米波頻段才是5G部署的主流。
另外，聯(lián)發(fā)科還更新了天璣930和Helio G99兩款4G芯片。
