“近年來國內(nèi)芯片設計行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)專注于服務這些公司的平臺也逐漸成熟，包含了從IT/CAD設計環(huán)境搭建、芯片設計，直到流片封裝測試等專業(yè)服務，讓芯片公司專注自己的設計……
近日，記者采訪了國內(nèi)芯片服務平臺代表企業(yè)摩爾精英董事長兼CEO張競揚，探尋這家公司的發(fā)展動向和商業(yè)邏輯。張競揚表示，摩爾精英打造的“一站式芯片設計和供應鏈平臺”，致力于實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化、協(xié)同化、智能化，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效，實現(xiàn)“讓中國沒有難做的芯片”。
張競揚，摩爾精英董事長兼CEO
摩爾精英公司的“一站式芯片設計和供應鏈平臺”模式，能請您具體闡述下嗎?
張競揚：摩爾精英提出的“一站式芯片設計和供應鏈平臺”模式，通過“IT/CAD、設計、流片、封裝、測試、培訓”六大服務，結合自有封測基地和ATE設備的快速響應能力，給有多樣化、定制化需求的芯片和終端公司，提供高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”解決方案，幫助客戶降低踩坑風險，提升運營效率，加速產(chǎn)品量產(chǎn)。
IT/CAD服務：延承芯片研發(fā)基礎架構、設計環(huán)境標準化、數(shù)據(jù)安全不落地、創(chuàng)新“從地到云”彈性算力平臺、加速芯片研發(fā)進程;
設計服務：平臺匯集超過350人的設計團隊、嚴格數(shù)據(jù)安全體系、高性價比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案;
流片服務：一站對接18家國內(nèi)外主流晶圓廠、完善的數(shù)據(jù)隔離安全體系、100%成功完成750+Tapeout 、專業(yè)團隊解決1500+技術問題;
封裝服務：自建2萬平3個封裝基地(無錫/重慶/合肥)、每月500批快封產(chǎn)能、從原理圖設計到量產(chǎn)1億顆的SiP交付、最優(yōu)性價比量產(chǎn)管理;
測試服務：以客戶為中心，極致優(yōu)化測試效率的量產(chǎn)服務，國際大廠產(chǎn)品測試方法學，460臺ATE設備充足產(chǎn)能，50+測試工程開發(fā)團隊;
培訓服務：每年2000+初級IC工程師培訓輸送，緩解企業(yè)初級工程師招聘難題;在職員工的在崗培訓，加速IC人才專業(yè)技能成長。
國內(nèi)3000家芯片公司，未來發(fā)展趨勢如何?摩爾精英對未來的市場如何布局?
張競揚：物聯(lián)網(wǎng)時代的芯片市場，從由摩爾定律驅動的單品、大量的市場，變成更加碎片化、多樣化的市場。物聯(lián)網(wǎng)芯片需求是由無數(shù)個碎片化的細分應用加起來的總和，總量巨大，品類繁多，但每一個細分產(chǎn)品的出貨量都遠遠小于個人電腦、智能手機這樣的爆品。
摩爾精英服務的對象，本質上是物聯(lián)網(wǎng)時代碎片化、定制化、多樣化的芯片需求，不是以大公司小公司劃分的客戶群體，也不依賴中小公司的數(shù)量和持續(xù)，只要未來芯片的品類需求增長，只要物聯(lián)網(wǎng)多樣化的芯片需求存在，一站式平臺就長期有價值。
“擁抱變化”是摩爾精英的三條核心價值觀之一，摩爾精英的服務及產(chǎn)品也在迭代進化。過去為客戶提供的主要價值在于集中采購的價格優(yōu)惠和優(yōu)質的工程技術服務，現(xiàn)在我們不斷整合并購核心技術(ATE測試設備)，自建柔性工程封裝和SiP封裝基地，提供差異化解決方案，為不同體量和階段的芯片公司提供更高效專業(yè)的服務。從2015年成立至今，摩爾精英的營收年復合增長率達到151%。
摩爾精英快速封裝工程中心
國內(nèi)目前階段大量涌現(xiàn)的中小芯片設計公司是我們服務的客戶群體之一，大型芯片公司、具有定制芯片需求的產(chǎn)品系統(tǒng)和模塊公司也是我們的重要客戶。比如國內(nèi)前三的某手機芯片公司、全球射頻芯片前三某廠商都是摩爾精英測試服務的大客戶，國內(nèi)多家千億市值的上市芯片公司也是摩爾精英芯片設計服務、封裝、IT/CAD業(yè)務的大客戶。
摩爾精英做芯片設計服務，服務公司很少做重資產(chǎn)，為什么摩爾會自建封裝基地？
張競揚：我們2018年發(fā)現(xiàn)大量客戶的工程驗證封裝需求得不到滿足，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的一線封裝測試廠商，營收體量普遍超過100億人民幣，比90%的芯片公司都大2個數(shù)量級，沒有門當戶對，就很難平等合作。很多中小公司得不到合理的價格、及時的技術支持和響應，錯失市場良機。摩爾精英核心價值觀其中一條就是“成就客戶”，我們努力盡我們所能去成就客戶，滿足需求。
摩爾精英從2019年開始投資快封基地，目前在無錫、重慶、合肥等地布局了封裝測試產(chǎn)線，封裝測試設備資產(chǎn)投入超過3億元。其中，摩爾精英合肥快速封裝工程中心于2019年投產(chǎn)，主要交付QFN/BGA/LGA/SiP工程批;重慶先進封裝創(chuàng)新中心于2021年投產(chǎn)，主要生產(chǎn)QFP/SOP/金屬/陶瓷工程批;無錫SiP先進封測中心目前在前期試產(chǎn)階段，預計2022年中正式投產(chǎn)，產(chǎn)品定位FCBGA工程批，SiP設計和生產(chǎn)，和基于自主ATE設備的芯片測試工程和量產(chǎn)。
摩爾精英無錫SiP先進封測中心
封測工廠的柔性供應鏈，也可以看成一種廣義上的“芯片物流”，把芯片通過柔性供應鏈“交付”到客戶手上。摩爾精英自建的封裝測試廠和快速響應生產(chǎn)能力就相當于亞馬遜、京東自建的物流和倉儲基礎設施，能夠幫助終端客戶實現(xiàn)多、快、好、省的芯片解決方案。
摩爾精英的ATE測試設備主要定位什么市場？為量產(chǎn)而生的設計理念怎么解釋？
張競揚：2020年，摩爾精英引進了源自國際領先IDM 公司的ATE設備技術，十多位資深國際專家也隨之加入。摩爾精英的ATE測試機臺凝聚了研發(fā)團隊二十多年來的技術成果，并在過去數(shù)百億顆芯片的測試實踐中積累了寶貴的經(jīng)驗，能夠幫助客戶應對芯片測試中效率、成本和質量的挑戰(zhàn)。我們希望借助自有設備，在封裝測試領域給芯片公司提供差異化服務，包括以客戶需求為中心優(yōu)化測試效率，自營+三方測試產(chǎn)能滿足客戶需求，并帶來先進的產(chǎn)品測試工程方法和質量管控系統(tǒng)。
摩爾精英ATE和市場上的其他ATE有著不同的設計理念：“為量產(chǎn)而生”，即為量產(chǎn)測試提供高質量單顆芯片最低成本的測試。由于歷史原因大部分ATE設備的設計兼顧驗證測試(Characterization test)和量產(chǎn)測試(Production test)需求，帶來冗余的過度設計和浪費，摩爾精英ATE測試機臺的設計沒有歷史負擔，不對標任何ATE，但確保量產(chǎn)測試功能不弱于其它高端ATE，而且提供最低的單顆芯片測試成本，成功幫助國際領先IDM公司降低90%的測試成本，全球裝機量曾經(jīng)達到3500臺。
在驗證測試方面，摩爾精英ATE有更強的外部設備接口能力，可以集成最新的高端實驗室設備以滿足驗證測試的高速和高精度要求。其他ATE的速度和精度以及板卡更新遠不及專門的實驗室設備。所以，其他高端ATE，介于量產(chǎn)測試和驗證測試中間，最終導致高量產(chǎn)測試成本和不完整的驗證測試。摩爾精英ATE數(shù)字通道數(shù)遠高于國內(nèi)廠商的主流設備，因此應用范圍包括了微處理器MCU、CPU、通信芯片等純數(shù)字芯片或數(shù)?；旌?數(shù)字射頻混合芯片，這也是國內(nèi)友商尚未實現(xiàn)突破的應用領域。
不少設計公司是直接指定ATE測試設備的，摩爾精英ATE如何打開市場？
張競揚：芯片設計公司指定測試設備的原因是其在芯片的研發(fā)階段，已經(jīng)根據(jù)產(chǎn)品的需求或設計特點，在特定設備上開發(fā)了測試程序。而在芯片完成晶圓制造或封裝后進入測試階段，測試廠如果沒有更好的測試程序開發(fā)能力，要想拿下業(yè)務機會，就只能購買芯片設計公司指定的設備。對我們來講就有兩個機會點：
一是在客戶新產(chǎn)品開發(fā)過程中，憑借我們的設備性能和技術支持的優(yōu)勢，提前介入，從測試程序開發(fā)到量產(chǎn)無縫銜接。客戶本質上在乎的是測試的結果，而非一定在某品牌或型號的機臺上完成測試，摩爾精英ATE機臺為量產(chǎn)測試提供高質量單顆芯片最低成本的測試理念，對所有量產(chǎn)芯片廠商都是具備很強吸引力的。
二是客戶現(xiàn)有產(chǎn)品已經(jīng)有在使用的測試平臺，我們和其現(xiàn)有平臺直接PK，通過測試時間和測試成本的優(yōu)化，贏下業(yè)務。例如國內(nèi)前三的某手機芯片公司和全球前三的射頻芯片公司項目上，摩爾精英ATE機臺研發(fā)團隊和測試開發(fā)團隊的協(xié)同優(yōu)化，在良率提升的基礎上，通過提升同測率，將測試時間節(jié)省52.3%，提升了測試效率，成功取代某百萬美金級別機臺。
目前中國企業(yè)出海很挑戰(zhàn)，摩爾精英堅定國際化是基于什么考慮？
張競揚：芯片的研發(fā)本來就困難重重，如果全球還要分成幾個陣營，美國、歐洲、中國各干一遍，用3倍的投入來賺1份錢，長期就更不會有資本愿意干了，政府再想引導也沒用。芯片是中國制造業(yè)科技升級的關鍵，中國2021年進口了4300億美金以上的芯片，我們做芯片產(chǎn)業(yè)，不可能全部從零開始做，如果要重新發(fā)明輪子，還不能使用圓形的輪子專利，非要搞個六邊形輪子，研發(fā)投入的資金、時間、效率都受不了，中國芯片產(chǎn)業(yè)必須要找到能夠站在巨人肩膀上，合法合規(guī)利用歐美現(xiàn)有研發(fā)成果，做成的產(chǎn)品也必須要全球銷售，全球獲利，才有足夠實力投下一代產(chǎn)品研發(fā)。
在ATE測試設備領域，泰瑞達和愛德萬雙巨頭占市場90%份額，如果要從零開始追趕對手花了60年時間、6000人團隊研發(fā)的ATE技術，還要不違反任何專利，極其困難。所以我們需要站在巨人的肩膀上再繼續(xù)創(chuàng)新。最早摩爾精英是基于該ATE設備做測試服務，和這家海外ATE設備公司進行了深度合作，通過合作建立了信任，出于對中國市場前景的高度認同，經(jīng)過快一年的談判收購成功，給客戶提供了測試服務的新選擇。過去一年多來，美國、法國、中國研發(fā)團隊磨合順利，國內(nèi)團隊的水平得到提高，海外團隊帶來更多的境外項目訂單，形成了“你中有我、我中有你”的的利益共同體，堅定了我們繼續(xù)推進國際化和全球化合作的信心。
我們總結了國際化Glocal 2.0戰(zhàn)略，“Glocal(全球在地化)”是社會學家羅蘭· 羅伯遜1992 年率先提出一個概念，是全球化(Globalization)和在地化(Localization)構成的雙向的過程。摩爾精英的國際化Glocal 2.0 戰(zhàn)略，首先強調的是與當?shù)鼗锇榈暮献鞴糙A，然后通過長期的合作共贏，建立起充分的信任，在條件成熟的情況下，再進一步考慮并購、整合，最終實現(xiàn)共生的命運共同體。在這樣的考慮下，摩爾精英公司的國際化 2.0 升級，更多的是“賦能”境外的合作伙伴，而不是“替換”當?shù)氐钠髽I(yè)。具體來講，就是通過吸收全球的技術和人才，借力當?shù)赜袣v史、有品牌、有資源、有渠道的現(xiàn)有公司開展全球化、服務全球客戶，融合共生，低調、隱形的全球布局。
您在2018年中國芯片設計年會上提到“十年再建一個TI”的戰(zhàn)略，具體怎么解讀？
張競揚：更加準確的表述應該是“十年共建一個TI”，我們希望和合作伙伴一起實現(xiàn)這個目標：
首先，為什么是TI？2021年，在全球半導體產(chǎn)業(yè)旺盛需求推動下，模擬IC從市場規(guī)模到產(chǎn)品單價都重拾漲勢，德州儀器作為模擬芯片領域的龍頭，2021年營收183.4億美元，同比增長26.85%，歸屬母公司凈利潤77.69億美元，凈利潤率高達42%，甚至超過了大多數(shù)中國芯片公司的毛利率。能夠有這樣漂亮的財報，得益于TI內(nèi)部高效整合的銷售、研發(fā)、供應鏈體系，熟悉的人都知道，有著近10萬產(chǎn)品的TI，與其說是一家公司，其實更像成千上百的小公司聯(lián)合體，每條產(chǎn)品線的負責人就是這個小公司的CEO， 獨立計算營收利潤;這些內(nèi)部小公司共享著TI的高效后方支持，輕裝上陣，用做IP的投入賺到芯片的錢，在前線的戰(zhàn)斗力極強。
第二，什么叫共建？作為一站式芯片設計和供應鏈平臺，摩爾精英想做的并不是復制TI這一家公司的成功(背后是其高效的協(xié)作)，而是希望通過用高效的研發(fā)、運營、生產(chǎn)能力，托舉起成百上千家中小規(guī)模的芯片公司，這些芯片公司的營收總規(guī)模、產(chǎn)品線總數(shù)，能夠達到TI的水平?！袄硐牒茇S滿、現(xiàn)實很骨感”，在我們落后先起跑了幾十年的歐美巨頭好幾個身位、同時又面臨各種科技貿(mào)易領域圍追堵截的現(xiàn)狀中，無論是祝福今天一些本土芯片公司能夠最終成長為“本土的TI”，還是許多家本土芯片公司聚沙成塔、能夠切實提升中國的芯片自給率，都是一種巨大的成功，這就是我所理解的“共建”的含義。
第三，為什么是十年？十年是我對這件事時間尺度的理解，這是一個需要長期主義的事情。我們希望通過追求客戶數(shù)量的增長，通過擴張服務和應用，通過公司內(nèi)部卓越運營，通過大力投入設計云和供應鏈基礎設施，通過人才培訓輸出大量工程師，通過擴大摩爾合作伙伴生態(tài)，通過推動全球化2.0，吸收全球技術，和我們的合作伙伴一起，用以10年為尺度的時間，成為全球協(xié)作的芯片云平臺，十倍提升芯片行業(yè)創(chuàng)新效率，讓全球的公司、海外友人從發(fā)展中獲利，實現(xiàn)合作共贏，跨越公司之間的界限，打破封鎖，成千上萬家公司可以在摩爾的平臺協(xié)作，連接成一個統(tǒng)一的生態(tài)，互惠互利，在芯片領域形成人類命運共同體。
摩爾精英的一站式平臺戰(zhàn)略如何落地？目前進展如何？
張競揚：做平臺是一個需要長期戰(zhàn)略定力的過程，我們規(guī)劃了3個階段：
第一階段，服務為先（2015-2020）：以客戶需求為中心，搭建一站式芯片設計和供應鏈的服務平臺，通過對研發(fā)資源、供應鏈資源、行業(yè)人才資源的整合與高效使用，包括自建封裝測試產(chǎn)能和ATE設備，有效提升客戶的研發(fā)和生產(chǎn)效率;
第二階段，平臺協(xié)同（2021-2025）：通過對上述資源和客戶的整合，打造芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，以摩爾精英云端協(xié)作平臺為載體，以線下封裝測試基地和ATE設備重資產(chǎn)為基礎，提升研發(fā)R&D、運營OPEX、生產(chǎn)CAPEX效率;
第三階段，生態(tài)賦能（2025-2030）：通過平臺上積累的IP和Chiplet復用，平臺統(tǒng)一支付EDA、IP、設計算力、MPW、Fullmask、封測驗證費用，免去重復投入，極大的提升產(chǎn)業(yè)協(xié)作和創(chuàng)新的效率，賦能行業(yè)有想法和技術的團隊，分享未來成功產(chǎn)品的利潤。
提升平臺效率，就像推動一個巨型飛輪，一圈又一圈，積蓄勢能，一直到達突破點，完成飛躍的過程，未來我們會從下面的七個方面推動摩爾飛輪：
第一，追求客戶數(shù)量的增長，特別是系統(tǒng)和模塊客戶的增長，同時強化與客戶的關系;
第二，擴張服務和芯片應用方向，新服務的應用讓我們接觸新客戶，提升流量和復購;
第三，追求公司內(nèi)部的各個領域卓越運營，持續(xù)不斷提升效率，驅動盈利能力的增長;
第四，持續(xù)大力投入摩爾設計云和供應鏈云基礎設施建設(軟件、設備、技術、資產(chǎn));
第五，通過人才教育培訓不斷輸出高質量工程師供給，避免內(nèi)卷挖人，促成行業(yè)協(xié)作;
第六，擴大摩爾設計云合作伙伴生態(tài)，擴大IP、EDA、Chiplet、設計服務的合作伙伴圈;
第七，推動全球在地化Glocal2.0的融合共生，吸收全球技術人才，賦能境外的伙伴共贏。
我了解到摩爾精英是很重視使命愿景價值觀的公司，能請您介紹下原因嗎？
張競揚：摩爾精英選擇了一條少有人走的差異化路徑，平臺商業(yè)模式的反饋回路相對比較長，在這期間我們也許會被誤解，被懷疑，被誘惑，但依然要不斷努力向前，堅守做產(chǎn)業(yè)價值。
摩爾精英使命：讓中國沒有難做的芯片 Make IC Design Easy & Efficient
摩爾精英愿景 ：成為全球協(xié)作的芯片云平臺，十倍提升芯片行業(yè)創(chuàng)新效率
摩爾精英價值觀：成就客戶、互信負責、擁抱變化
沒有使命的初心帶來源源不斷的動力，沒有愿景的方向指引和目標，沒有價值觀陪伴前行，很難堅持。人們總是傾向于高估兩年發(fā)生的變化，但是低估十年發(fā)生的變化，我堅信我們前進方向有巨大前景，但必須能夠經(jīng)受住時間的考驗，埋頭苦干，有節(jié)奏、有耐心地成長。
未來十年是中國芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年，中國正經(jīng)歷著歷史的變革和發(fā)展機遇，摩爾精英打造的“一站式芯片設計和供應鏈平臺”，致力于實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化、協(xié)同化、智能化，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效，實現(xiàn)“讓中國沒有難做的芯片”。
