5 月 3 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本和美國(guó)正計(jì)劃更緊密地合作建立芯片供應(yīng)鏈，以減少對(duì)中國(guó)臺(tái)灣廠商和其他生產(chǎn)商的依賴，并將深化在建立 2nm 等尖端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的合作。
據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一訪問(wèn)美國(guó)，并與美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多會(huì)面，預(yù)計(jì)雙方將在日本官員訪美期間宣布芯片合作事宜。
雖然近年來(lái)美國(guó)已針對(duì)其尖端技術(shù)出口嚴(yán)加規(guī)范，但是采取行動(dòng)效果有限，所以有計(jì)劃與其他國(guó)家合作、建立更全面的管理框架。日本方面也認(rèn)為，如果能與擁有同等程度技術(shù)的國(guó)家設(shè)立新框架，效果會(huì)比較好。
目前日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額均居全球領(lǐng)先地位，同時(shí)，日本在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的實(shí)力也是非常的強(qiáng)大，從 VLSI 公布的 2020 年前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的排名榜單來(lái)看，美國(guó)廠商有 4 家，日本廠商有 7 家。
