SEMI 最新《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較 2020 年激增 44% 至 1026 億美元(約 6535.62 億元人民幣)，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng)，增長(zhǎng) 58% 至 296 億美元(約 1885.52 億元人民幣)，連續(xù)第四年增長(zhǎng)。
根據(jù)報(bào)告，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)分別以 250 億美元、249 億美元的銷售額位居第二、第三，增長(zhǎng)率則分別為 55%、45%。之后的排名為日本(78 億美元)、北美(76 億美元)、世界其他地區(qū)(44 億美元)、歐洲(32.5 億美元)。
從各類設(shè)備 2021 年銷售額較 2020 年增長(zhǎng)幅度來看，晶圓加工設(shè)備增長(zhǎng) 44%，其他前端銷售增長(zhǎng) 22%，封裝設(shè)備整體增長(zhǎng) 87%，總的測(cè)試設(shè)備增高漲 30%。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:“2021 年制造設(shè)備支出增長(zhǎng) 44%，突顯出全球半導(dǎo)體行業(yè)積極推動(dòng)增加產(chǎn)能。”“這種擴(kuò)大生產(chǎn)能力的動(dòng)力超越了當(dāng)前的供應(yīng)失衡，該行業(yè)將繼續(xù)努力應(yīng)對(duì)一系列新興的高科技應(yīng)用，從而使數(shù)字世界更加智能，并帶來無數(shù)社會(huì)效益。”
