據(jù)半導體行業(yè)觀察報道，日前位于河南鄭州的中國長城旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院成功研發(fā)了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備，可支持5nm DBG工藝。
據(jù)官方介紹，該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝，為國產(chǎn)化半導體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”。
據(jù)悉，該設(shè)備采用的模塊化設(shè)計，可支持不同脈寬(納秒、皮秒、飛秒)激光器。
自主研發(fā)的光學系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運動控制平臺等技術(shù)，與激光隱切設(shè)備完美結(jié)合、相輔相成，解決了激光隱切設(shè)備對表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，真正實現(xiàn)了工藝的全兼容，對有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。
高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，半導體工業(yè)在實現(xiàn)中國制造由大到強的發(fā)展中肩負重要使命。
據(jù)介紹，鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內(nèi)著名高校的知名專家攻克技術(shù)難題，取得了國產(chǎn)開槽設(shè)備在5nm先進制程以及超薄工藝(處理器等產(chǎn)品)的重大突破，在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產(chǎn)品切割質(zhì)量等方面均達到了新的高度。
目前，芯片設(shè)計越來越小，要求設(shè)備精度越來越高，該設(shè)備的成功研制不僅標志著中國長城在晶圓激光切割領(lǐng)域已經(jīng)擁有強大的技術(shù)研發(fā)實力，也將助力封裝廠家提升工藝水平、開展新工藝，助力芯片設(shè)計公司設(shè)計出更為先進制程的芯片，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
