ITBEAR科技資訊4月3日消息,各家手機(jī)廠商搭載驍龍8Gen1旗艦芯片的旗艦手機(jī)已經(jīng)相繼上市開售,近日,驍龍新一代中端芯片驍龍7的消息也被曝光了出來。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通今年的中端芯片驍龍7采用“4+4”架構(gòu),CPU采用4顆A710大核+4顆A510小核,GPU采用Adreno662。
與聯(lián)發(fā)科天璣8000系列不同,高通新一代中端處理器驍龍7將作為驍龍778+的迭代產(chǎn)品亮相,性能表現(xiàn)不及驍龍870。
目前,關(guān)于新一代驍龍7處理器的正式技術(shù)資料尚未公布,無法確定將會由哪家代工廠代工,想要購買搭載新一代驍龍7處理器手機(jī)的用戶可能還要再等一段時(shí)間。