3月25日消息，據(jù)onsitego報道，高通驍龍8 Plus將會在5月上旬發(fā)布，與此同時，高通還將會推出驍龍7系列芯片。
onsitego爆料，高通驍龍7系列芯片會在5月份與驍龍8 Plus同時亮相，這將是高通最強7系處理器，智能手機廠商已經(jīng)拿到了這顆芯片并開始測試。
資料顯示，去年小米全球首發(fā)并獨占了高通驍龍7系芯片——驍龍780G，首發(fā)機型為小米11青春版。
這顆芯片采用了5nm工藝制程，包括一個主頻2.4GHz的Cortex-A78核心，三個主頻2.2GHz的Cortex-A78核心，以及四個主頻1.9GHz的Cortex-A55核心。
現(xiàn)在高通即將推出新一代7系芯片，它可能會延續(xù)“超大核+大核+小核”的設計方案，性能將會再創(chuàng)新高。
從定位來看，高通驍龍7系目標是中端市場，它將與聯(lián)發(fā)科天璣8000系列展開競爭，預計下半年會有搭載驍龍7系終端的新品上市。
