由于 NAND 閃存設(shè)備控制器的整體供應(yīng)受到限制，促使內(nèi)存芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)而從閃存設(shè)備控制器廠(chǎng)商采購(gòu)，包括三星、美光等 NAND 閃存芯片供應(yīng)商已將更多的控制器芯片產(chǎn)量增加需求向第三方供應(yīng)商下單，比如群聯(lián)和慧榮科技等。
DIGITIMES 引述消息人士報(bào)道稱(chēng)，群聯(lián)預(yù)計(jì)閃存設(shè)備控制器的供應(yīng)，尤其是基于 55nm 工藝的產(chǎn)品供應(yīng)，將在 2023 年之前都保持緊張，并估計(jì) 55nm 芯片供應(yīng)缺口約為 40%。這使得閃存設(shè)備控制器供應(yīng)商逐步淘汰老一代 USB 和 SD 2.0 設(shè)備的生產(chǎn)，并出于利潤(rùn)原因必然將其 3.0 芯片供應(yīng)優(yōu)先給特定合作伙伴。
由于汽車(chē)芯片、CIS 傳感器、OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的強(qiáng)勁需求占據(jù)了代工廠(chǎng)額外的 28nm 產(chǎn)能，慧榮科技預(yù)計(jì)到 2023 年，28nm 芯片的供應(yīng)都將保持緊張。
另一方面，由于上游邏輯 IC 晶圓產(chǎn)能緊張以及 BGA 封裝中使用 ABF 基板短缺，預(yù)計(jì) SSD 控制 IC 短缺將持續(xù)到 2022 年。以大容量 SSD 所需的控制 IC 來(lái)看，能否緩解短缺，還要看第三季度的情況。
當(dāng)?shù)貎?nèi)存封測(cè)企業(yè)表示，目前仍存在材料供應(yīng)不均的問(wèn)題，內(nèi)存供過(guò)于求。然而，SSD NAND 控制芯片使用的 28nm 等成熟工藝的上游產(chǎn)能持續(xù)緊張?；诖鎯?chǔ)芯片客戶(hù)的策略，擁有自己控制 IC 和模塊業(yè)務(wù)的企業(yè)，自然會(huì)保留其中部分產(chǎn)品自用。這使得中型存儲(chǔ)器封裝和測(cè)試公司可以從群聯(lián)電子和其他公司那里接手業(yè)務(wù)。目前的訂單能見(jiàn)度到第三季度都很好。
美光、英特爾等主要 SSD 制造商的批量產(chǎn)品需要外購(gòu)控制芯片，測(cè)試和封裝能力較大的力成科技并未感受到供應(yīng)不均問(wèn)題的影響。
相關(guān)企業(yè)表示，批量 SSD 模組封測(cè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)有望在 2022 年下半年出現(xiàn)明顯回升，控制 IC 短缺情況有望在第三季度有所緩解。內(nèi)存封測(cè)廠(chǎng)也在積極尋求更多 ABF 產(chǎn)能和控制 IC 供應(yīng)商，希望 SSD 封測(cè)業(yè)務(wù)在 2022 年下半年有所增長(zhǎng)。
