北京時(shí)間 3 月 21 日下午消息，據(jù)報(bào)道，芯片行業(yè)最重要的供應(yīng)商之一表示，芯片制造商們數(shù)十億美元的擴(kuò)張計(jì)劃，將受到未來兩年關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制，這種短缺會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈難以提高生產(chǎn)效率。
這一警告來自于阿斯麥(ASML)首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)。該公司在全球光刻機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，光刻機(jī)主要用于制造高級(jí)半導(dǎo)體。
溫寧克表示：“明年和后年將出現(xiàn)短缺，今年我們將比去年出貨更多的機(jī)器，明年的機(jī)器則會(huì)比今年還要多。但如果我們看看需求曲線的話，這種增長(zhǎng)還不夠。我們確實(shí)需要將產(chǎn)能提高 50% 以上。這一切都需要時(shí)間。”
ASML 制造的機(jī)器用于在硅片上刻蝕電路。Radio Free Mobile 科技分析師理查德?溫莎(Richard Windsor)表示：“ASML 是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的一家公司，堪稱硅芯片的印刷機(jī)。”
溫寧克表示，ASML 正在與供應(yīng)商一起評(píng)估如何增加產(chǎn)能。他表示，目前還不清楚所需的投資規(guī)模。ASML 擁有 700 家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商，其中 200 家是關(guān)鍵供應(yīng)商。
他發(fā)表上述言論之際，半導(dǎo)體行業(yè)正在加快對(duì)新產(chǎn)品的投資速度，以滿足全球芯片短缺和需求激增的現(xiàn)狀。分析師預(yù)計(jì)，到 2030 年，這一市場(chǎng)規(guī)模將翻一番，達(dá)到 1 萬億美元。
英特爾(Intel)公司上周表示，將在歐洲投資約 330 億歐元用于制造和研究。到 2020 年，根據(jù)需求，投資額將增至 800 億歐元。該公司還宣布，計(jì)劃投資 400 億美元，擴(kuò)大美國的芯片制造業(yè)務(wù)。
這家美國芯片制造商正競(jìng)相追趕行業(yè)領(lǐng)先者臺(tái)積電(TSMC)，后者將在未來 3 年內(nèi)投資逾 1000 億美元。此外，三星(Samsung)公司已經(jīng)表示，到 2020 年，將投資 1500 億美元用于擴(kuò)大生產(chǎn)。政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，這是 150 多家韓國企業(yè)預(yù)計(jì)投資的 510 萬億韓元(合 4210 億美元)中的一部分。
美國和歐洲也計(jì)劃拿出數(shù)百億美元支持芯片制造業(yè)，以降低它們對(duì)亞洲制造商的依賴。
英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格(Pat Gelsinger)承認(rèn)，設(shè)備短缺對(duì)該公司的擴(kuò)張計(jì)劃造成了挑戰(zhàn)。他說，他與溫寧克就供應(yīng)短缺問題進(jìn)行了直接接觸，英特爾已派出自己的制造專家到該公司幫助加速生產(chǎn)。
他對(duì)英國《金融時(shí)報(bào)》表示：“如今，這是一種限制。”但他強(qiáng)調(diào)，仍有時(shí)間來解決這個(gè)問題。建造芯片工廠的外框架需要兩年的時(shí)間。他表示：“然后在第三或第四年時(shí)，你就需要開始用設(shè)備填滿它。”
溫寧克同意，目前仍有一些時(shí)間可以用來擴(kuò)大供應(yīng)鏈的產(chǎn)能，因?yàn)樵S多新的制造設(shè)施在 2024 年之前不會(huì)投產(chǎn)。但這件事情并不簡(jiǎn)單。例如，ASML 設(shè)備中最復(fù)雜的部件是由德國制造商卡爾蔡司(Carl Zeiss)制造的鏡片
溫寧克表示：“他們需要制造更多的鏡片。”但首先，該公司必須要“建造無塵室，他們需要開始申請(qǐng)?jiān)S可證，他們需要開始組織新工廠的建設(shè)。一旦工廠準(zhǔn)備就緒，他們就需要訂購制造設(shè)備。他們需要雇人。然后還要需要…… 總之，制作這種鏡片需要超過 12 個(gè)月的時(shí)間。”
