聯(lián)發(fā)科計劃今年將其藍(lán)牙芯片子公司達(dá)發(fā)科技(Airoha Technology)上市，以籌集研發(fā)資金，并在半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)歷史性的勞動力短缺之際，提高該公司在招聘方面的競爭力。
▲ 圖源：聯(lián)發(fā)科
據(jù)日經(jīng)亞洲 14 日報道，三名知情人士透露，聯(lián)發(fā)科最初計劃在 6 月底前將達(dá)發(fā)在中國臺灣興柜股市（Emerging Stock Market）上市，這是全面 IPO 之前的第一步。
聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、Oppo 和 Vivo 的主要手機(jī)芯片供應(yīng)商。按市值計算，聯(lián)發(fā)科是臺灣第二大公司，僅次于臺積電。另據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù)，按 4G 和 5G 芯片組出貨量計算，聯(lián)發(fā)科也是全球市場份額最大的手機(jī)芯片開發(fā)商。
而達(dá)發(fā)作為聯(lián)發(fā)科旗下藍(lán)牙芯片子公司，為索尼、蘋果的 Beats、JBL 和小米提供芯片。三名知情人士說，在最新一輪私募融資中，達(dá)發(fā) 10% 的股份以每股 650 新臺幣的價格被賣給了一些風(fēng)險投資基金和機(jī)構(gòu)投資者。根據(jù)該公司目前的 1.45 億股股票計算，這一估值約為新臺幣 945 億元 (合 33 億美元)。
知情人士表示，此次定向增發(fā)是中國臺灣風(fēng)險投資界近年來規(guī)模最大的半導(dǎo)體交易，可能為中國臺灣證交所(Taiwan Stock Exchange)多年來規(guī)模最大的芯片行業(yè) IPO 鋪平道路。
根據(jù)監(jiān)管規(guī)定，達(dá)發(fā)必須在興柜股市上市至少 6 個月，才能在中國臺灣證交所申請 IPO。此次 IPO 的定價尚未最終確定，將受到其在興柜股票市場表現(xiàn)的影響。
聯(lián)發(fā)科向日經(jīng)亞洲表示，達(dá)發(fā)正在向金融監(jiān)督管理委員會(Financial Supervisory Commission)的證券和期貨局(Securities and Futures Bureau)提交必要的申請，為在興柜股市上市做準(zhǔn)備，但拒絕就交易細(xì)節(jié)置評。
除了為研發(fā)籌集資金外，上市還旨在吸引工程師和其他員工，目前芯片行業(yè)正面臨嚴(yán)重的勞動力短缺問題。從臺積電和聯(lián)電到高通和英特爾，芯片制造商都在臺灣加大招聘力度。
其中一名知情人士表示:“如果達(dá)發(fā)在聯(lián)發(fā)科的大傘下，每個人都需要分享自己的獎金。”他指的是如何在各部門之間大致平均分配獎金，即便各部門的業(yè)績有所不同。“如果他們屬于一家具有獨(dú)立性的上市公司，就有可能吸引年輕人才和現(xiàn)有員工。”
