今天下午，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi K50系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器。
盧偉冰表示，聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片“出道即巔峰”，它滿足你對性能與功耗的全部期待。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝，由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分。
值得注意的是，從曝光的信息來看，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的機(jī)型為Redmi K50 Pro+，Redmi K50 Pro搭載天璣8100芯片，Redmi K50搭載高通驍龍870芯片。
三款新品都是采用OLED柔性直屏，形態(tài)為中置挖孔，支持側(cè)邊指紋識別，標(biāo)準(zhǔn)版支持67W快充，頂配版支持120W神仙秒充，它們將于3月17日正式登場。
