今天，高通正式發(fā)布驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，官方表示驍龍 X70 在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個 5G AI 處理器，利用 AI 能力實現(xiàn)突破性的 5G 性能，可以提供 10Gbps5G 下載速度。
高通表示，驍龍 X70 引入高通 5G AI 套件，該套件旨在利用 AI 優(yōu)化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 鏈路，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延。
驍龍 X70 支持從 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用頻段，提供全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨 TDD 和 FDD 頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合。驍龍 X70 還支持毫米波獨立組網(wǎng)，使得移動網(wǎng)絡(luò)運營商(MNO)和服務(wù)提供商無需使用 Sub6GHz 頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)。此外，驍龍 X70 面向全球市場的 5G 多 SIM 卡，支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能。驍龍 X70 采用了可升級架構(gòu)，支持通過軟件更新實現(xiàn) 5G Release 16 特性的快速商用。
驍龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave，結(jié)合 4 納米基帶工藝和先進的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，比如高通 QET7100 寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和 AI 輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。
高通表示，驍龍 X70 預(yù)計于 2022 年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預(yù)計在 2022 年晚些時候面市。
原標(biāo)題：高通發(fā)布 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器：引入 5G AI 處理器，下載速度達 10Gbps
