3月1日凌晨，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)文表示“3月會很精彩”，暗示Redmi會在本月舉行新品發(fā)布會。
目前Redmi K50系列已經(jīng)獲得了工信部入網(wǎng)許可，盧偉冰暗示的新品發(fā)布會應(yīng)該是K50系列發(fā)布會，這次發(fā)布會將會推出Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款機(jī)型。
據(jù)悉，Redmi K50搭載高通驍龍870旗艦處理器，Redmi K50 Pro搭載天璣8100處理器，Redmi K50 Pro+搭載天璣9000處理器。
從三款機(jī)型使用的芯片看出，除了Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版使用了和上一代K40相同的驍龍870之外，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+的處理器都有升級。
其中天璣8100使用了臺積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔綜合成績突破了82萬分，超過了驍龍888。
超大杯K50 Pro+搭載的天璣9000使用了臺積電4nm工藝，它由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，比肩驍龍8。
此外，Redmi K50 Pro系列采用三星E4 AMOLED柔性直屏，最高支持120W超級秒充。
Redmi K50 Pro渲染圖
