對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，把重要芯片都自己來(lái)研發(fā)，是他們工作的重中之重，而目前正在準(zhǔn)備的是A系列處理器的基帶問(wèn)題。
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋(píng)果為了降低對(duì)高通的需求，將會(huì)在明年使用自研基帶芯片，而臺(tái)積電依然是他們的獨(dú)家代工廠商，后者將會(huì)使用4nm工藝。
產(chǎn)業(yè)鏈消息透露，蘋(píng)果目前還在跟日月光半導(dǎo)體（ASE）和矽品科技（SPIL）溝通，希望兩家公司對(duì)自家5G基帶進(jìn)行封裝，而相應(yīng)的芯片會(huì)在2023年出爐，屆時(shí)iPhone 15系列進(jìn)行首發(fā)。
之前，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示，蘋(píng)果計(jì)劃從2023年開(kāi)始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片。
值得一提的是，蘋(píng)果其實(shí)早在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后，就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，但消息稱蘋(píng)果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。
自研基帶出來(lái)后，iPhone信號(hào)差問(wèn)題就會(huì)成為歷史嗎?
