先進半導(dǎo)體制造可謂是高科技皇冠上的明珠，各個大國都想掌握這一優(yōu)勢，美國前不久推出了520億美元的半導(dǎo)體促進方案，現(xiàn)在歐盟也要推出類似的計劃，至少投資3000多億元推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
英國等媒體報道指出，歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓將在周二公布?xì)W盟的《芯片法案》，支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，最重要的是建設(shè)大型芯片制造工廠。
至于投資金額，不同消息來源于說法不同，至少看到了420億、450億及480億歐元三個說法了，歐盟的一個目標(biāo)是對標(biāo)美國的520億美元投資，450億歐元的說法比較靠譜，約合人民幣3267億元。
在歐盟的450億歐元計劃中，從芯片設(shè)計到生產(chǎn)制造再到封裝測試都會涉及到，其中生產(chǎn)制造是重點，建立的生產(chǎn)線中有10nm常用半導(dǎo)體工藝，也有2nm及以下的先進制造工藝，還要有3D異構(gòu)集成工藝。
歐盟的核心目標(biāo)是2030年時歐盟公司在全球半導(dǎo)體制造中的份額從目前的10%提升到20%。
