2月份會有多款電競手機登場，一款是Redmi K50系列，可能會命名為Redmi K50電競版，它搭載雙VC液冷散熱系統(tǒng)，官方稱“要挑戰(zhàn)最冷驍龍8”。
另一款則是紅魔7，它同樣搭載高通驍龍8旗艦處理器，而且和Redmi K50電競版一樣，主打“冷”。
今天，紅魔官方微博為新品紅魔7預熱，稱紅魔7有四項行業(yè)首發(fā)，其中一項首發(fā)的關(guān)鍵詞是“41279”，有網(wǎng)友猜測這個數(shù)字代表紅魔7的散熱面積，也可能是代表紅魔7的風扇轉(zhuǎn)速，官方稱“紅魔7這個殺手有點冷”。
目前紅魔7已經(jīng)獲得了入網(wǎng)許可，部分參數(shù)已經(jīng)公布。具體包括6.8英寸OLED屏幕、高通驍龍8旗艦處理器、18GB內(nèi)存、6400萬主攝、165W超級快充等等。
從參數(shù)來看，紅魔7是目前安卓陣營的頂級水平，18GB內(nèi)存是目前內(nèi)存最大的驍龍8旗艦，165W超過了目前市面上的120W快充手機，預計充電時間會進一步縮短。
