1 月 22 日消息，今日網(wǎng)絡(luò)上流傳出 OPPO Find X5 手機(jī)的實(shí)拍照片。從圖中可以看出，手機(jī)依舊延續(xù)的 Find X3 系列的流線型鏡面后蓋，整片玻璃為 3D 曲面一體成型，覆蓋了攝像頭模組。
新款手機(jī)的后攝凸起為不規(guī)則的梯形，與 Find X3 的規(guī)則形態(tài)不同，這是為了放下更大尺寸的主攝、超廣角主攝。
從圖中還可以看出，手機(jī)背部還具有閃光燈、光線傳感器等組件。手機(jī)后蓋印有哈蘇商標(biāo)，代表著攝像頭將與哈蘇聯(lián)名，帶來出色的畫質(zhì)表現(xiàn)。
據(jù)悉，根據(jù)此前的爆料消息，OPPO Find X5 將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器，F(xiàn)ind X5 Pro 有望搭載驍龍 8 Gen 1。該系列手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，確認(rèn)將支持 80W 快充。
該系列手機(jī)還會搭載 OPPO 自研的馬里亞納 MariSilicon X 影像 NPU 芯片，輔助相機(jī)成像。從實(shí)拍圖還可以看到，手機(jī)后攝模組印有“MariSilicon”字樣。
