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芯片布局再落一子,小米入股常州承芯半導(dǎo)體

   時(shí)間:2022-01-21 17:03:07 來源:IT之家作者:汪淼編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

1 月 21 日消息,1 月 19 日,常州承芯半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等多名股東,同時(shí)公司注冊資本由 4.38 億元增加至 6.53 億元,增幅 48.98%。

企查查信息顯示,該公司成立于 2019 年,法定代表人為呂向正,經(jīng)營范圍包含:半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

據(jù)了解,常州承芯半導(dǎo)體有限公司原名新晶宇光電,由寰宇通訊、晶品光電聯(lián)合成立,后來改名為常州承芯半導(dǎo)體。

承芯半導(dǎo)體的策略是引進(jìn)寰宇通訊的技術(shù),在最短時(shí)間建立團(tuán)隊(duì),達(dá)到 HBT、pHEMT、VCSEL、濾波器量產(chǎn)目標(biāo),同時(shí)與西電合作開發(fā)第三代半導(dǎo)體技術(shù),持續(xù)優(yōu)化 5G 所需的化合物半導(dǎo)體制程,希冀于 5 年內(nèi)可以達(dá)到后摩爾時(shí)代領(lǐng)導(dǎo)者的愿景。

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