12 月 1 日消息，高通今日正式發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 旗艦芯片，將搭載于眾多廠商的下一代旗艦手機(jī)中。
根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝，CPU 性能提升 20%，功耗降低 30%;GPU 性能提升 30%，功耗降低 25%，并搭載全新的 X65 基帶。
據(jù)微博博主 @肥威 消息，高通在發(fā)布會(huì)后的 Q&A 問答環(huán)節(jié)中，透露了關(guān)于驍龍 8 Gen 1 的更多細(xì)節(jié)。
高通確認(rèn)驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝，并表示本來可以支持 LPDDR5x 內(nèi)存，但按照市場(chǎng)考慮，目前還沒有這種內(nèi)存產(chǎn)品。
高通承認(rèn)驍龍 8 Gen 1 的官方性能和功耗數(shù)據(jù)不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)，“CPU 性能提升 20%”與“功耗降低 30%”是在特定條件下達(dá)成的。
此外，高通表示驍龍 8 Gen 1 的功耗表現(xiàn)比驍龍 888 更好。
驍龍 8 Gen 1 搭載全新的 Cortex-X2 超大核，主頻 3.0GHz，與驍龍 888 Plus 的 X1 超大核類似;三顆 Cortex-A710 大核主頻 2.5GHz;四顆 Cortex-A510 小核主頻 1.8GHz。處理器首發(fā)使用 Armv9 指令集。
