12 月 1 日消息，今日，在 2021 驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺。
榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛表示：“雙方團隊緊密合作，將榮耀深厚的技術底蘊與驍龍移動平臺強勁性能相結(jié)合，為消費者帶來了榮耀 Magic3 系列和榮耀 50 系列。”
方飛指出，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。榮耀將進一步釋放驍龍 8 移動平臺的通信、性能、影像和 AI 能力，帶來科技創(chuàng)新體驗。
目前，搭載全新一代驍龍 8 移動平臺的榮耀機型及發(fā)布時間尚不清楚。
全新一代驍龍 8 移動平臺搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
