12 月 1 日消息，今日早間，高通舉行了 2021 年驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍旗艦芯片 —— 驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)。
在昨日高通發(fā)布的官方信息中，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍出現(xiàn)在合作伙伴嘉賓名單中。
現(xiàn)在，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，雷軍正式宣布，小米 12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)。
小米官方稱：
小米 12 系列將成為全球首款驍龍 8 手機(jī)。
提前數(shù)月的聯(lián)合調(diào)優(yōu)，反復(fù)打磨，死磕體驗(yàn)。
小米 12 匯聚領(lǐng)先科技，很快將與大家見(jiàn)面。
據(jù)了解，驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。
驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭載全新的 X65 基帶。
此前有消息稱，小米 12 系列將延續(xù)高素質(zhì)屏幕規(guī)格，采用微曲面屏，還可能分別內(nèi)置 4700mAh 電池和 5000mAh 電池，有望標(biāo)配 120W 有線快充以及 50W 無(wú)線快充。
