11月21日消息，德州儀器(TI)近日宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州(簡(jiǎn)稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在未來持續(xù)增長(zhǎng)，該北德州制造基地有可能建設(shè)多達(dá)四個(gè)晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場(chǎng)需求，前兩個(gè)工廠將于2022年動(dòng)工。
預(yù)計(jì)最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達(dá)到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個(gè)工作崗位。
新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括德州達(dá)拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工預(yù)計(jì)于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2;以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海(Lehi)，預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的LFAB。
