11 月 9 日消息，AMD 在今日凌晨的發(fā)布會(huì)上正式對(duì)外發(fā)布了旗下首款采用 3D V-Cache 技術(shù)的服務(wù)器處理器 ——EPYC Milan-X，在保留了 Zen 3 架構(gòu)的同時(shí)，通過(guò)增加緩存進(jìn)一步提高處理器在密集型工作負(fù)載計(jì)算時(shí)的性能。
AMD EPYC Milan-X 服務(wù)器 CPU 首批產(chǎn)品包含 4 款處理器。分別為 EPYC 7773X(64 核心 128 線程)、EPYC 7573X(32 核心 64 線程)、EPYC 7473X(24 核心 48 線程)以及 EPYC 7373X(16 個(gè)核心 32 個(gè)線程)。其中旗艦款處理器 EPYC 7773X 的最大 TDP 為 280W，默頻 2.2GHz，睿頻 3.5GHz，緩存達(dá)到了恐怖的 768MB。在性能方面，AMD 表示 Milan-X 處理器與前代標(biāo)準(zhǔn)版 Milan 處理器相比，在 RTL(Register Transfer Level，寄存器轉(zhuǎn)換級(jí)電路)驗(yàn)證測(cè)試中性能提升了 66%。
AMD 表示采用 3D V-Cache 技術(shù)的 EPYC Milan-X 處理器將提供與第 3 代 EPYC 處理器相同的功能和特性，主板升級(jí) BIOS 即可直接兼容。AMD EPYC Milan-X 處理器將于 2022 年第一季度推出，屆時(shí)包括思科、戴爾、聯(lián)想、HPE 和超微在內(nèi)的合作伙伴會(huì)提供配有此系列處理器的服務(wù)器供用戶選擇。
