10 月 8 日，據韓國《首爾經濟》報道，韓國京畿道近日發(fā)表《京畿道半導體產業(yè)支援成果及革新戰(zhàn)略》，包括“成為世界級半導體原材料、配件和設備技術開發(fā)樞紐”、“確保最高水平的原材料、配件和設備技術競爭力”、“構建可持續(xù)合作網絡體系”等三個具體推進戰(zhàn)略。
京畿道計劃以此為契機，培育“半導體原材料、配件和設備領域全球獨角獸企業(yè)”，到 2030 年在存儲器半導體生產、半導體委托生產、系統半導體生產等領域躍居世界第一，成為名副其實的“世界最大的半導體產業(yè)中心”。
據報道，近年京畿道始終積極推進半導體產業(yè)發(fā)展，于 2019 年 2 月成功開建總投資規(guī)模為 120 萬億韓元的“龍仁半導體集群特色園區(qū)”，為構筑“京畿半導體地帶”奠定基礎。預計今后正式啟動后，有望新增 2 萬人就業(yè)、實現 513 萬億韓元產值、創(chuàng)造 188 萬億韓元附加值。
據了解，早在 5 月 13 日，韓國總統就曾在三星電子平澤工廠出席“K-半導體戰(zhàn)略報告大會”時表示，政府將鞏固存儲芯片全球領先地位，實現 2030 年綜合半導體強國的目標，從而主導全球供應鏈。
文在寅表示，政府將在京畿道和忠清道規(guī)劃全球最大規(guī)模的半導體產業(yè)供應鏈 ——“K-半導體產業(yè)帶”，旨在建立起集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業(yè)集群。
