9 月 29 日消息 半導體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，現(xiàn)在國家和各大企業(yè)開始攻關(guān)半導體技術(shù)，而其中晶圓切割則是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。
中國長城今日宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，用一年時間完成了半導體激光隱形晶圓切割設備的技術(shù)迭代，分辨率由 100nm 提升至 50nm，達到行業(yè)內(nèi)最高精度，實現(xiàn)了晶圓背切加工的功能，大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
此外，他們還宣布將持續(xù)優(yōu)化工藝，在原有切割硅材料的技術(shù)基礎上，實現(xiàn)了加工 CIS、RFID、碳化硅、氮化鎵等材料的技術(shù)突破，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
他們?nèi)ツ?5 月研制出了我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機成功填補國內(nèi)空白。這款切割機在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，標志著我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進口的局面被打破。
據(jù)介紹，該裝備可廣泛應用于高能集成電路產(chǎn)品，包括 CPU 制造、圖像處理 IC、汽車電子、傳感器、新世代內(nèi)存的制造，對解決我國半導體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。
