9 月 29 日消息 今日群聯(lián)電子宣布推出次世代旗艦級(jí) PCIe Gen5 SSD 控制芯片客制化方案：PS5026-E26。這款主控針對(duì)服務(wù)器和高端消費(fèi)級(jí) SSD 設(shè)計(jì)，采用了自主研發(fā)的多項(xiàng)技術(shù)，進(jìn)一步提高固態(tài)硬盤的速度上限。
群聯(lián)這款芯片采用 12nm 制程制造，有效降低發(fā)熱;采用了群聯(lián)獨(dú)家的 CoXProcessor 2.0 架構(gòu)，且支持 PCIe Dual Port、SR-IOV、與 ZNS 等功能，兼顧性能和能耗。官方表示，產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心、云端服務(wù)器、邊緣計(jì)算系統(tǒng)，以及電競(jìng)運(yùn)算市場(chǎng)。
據(jù)悉，群聯(lián) PS5026-E26 PCIe 5.0 主控目前已完成設(shè)計(jì) Taped-Out，并預(yù)計(jì)于 2022 下半年開始量產(chǎn)。這一方案初期將推出 M.2、U.3、E1.S、以及 E3.S 等尺寸規(guī)格，以滿足個(gè)人用戶和服務(wù)器等市場(chǎng)需求。
