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消息稱 AMD 將與聯(lián)發(fā)科成立合資公司,開(kāi)發(fā)筆記本 SoC

   時(shí)間:2021-09-24 17:38:20 來(lái)源:IT之家作者:信鴿編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

9 月 24 日消息 根據(jù) Digitimes 報(bào)道,業(yè)界近期有傳言稱 AMD 正在與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行洽談,組建合資公司。這一合資公司將致力于開(kāi)發(fā)整合 Wi-Fi、5G、和高速傳輸技術(shù)的 SoC,用于筆記本電腦等產(chǎn)品。預(yù)計(jì)這一 SoC 將集成聯(lián)發(fā)科的 CPU 處理器以及 AMD RDNA 架構(gòu)的 GPU。

外媒 ComputerBase 表示,這并不是兩家公司第一次合作,近期 AMD 宣布推出 WiFi 芯片 AMD RZ608,而這其實(shí)是聯(lián)發(fā)科 MT7921K 的馬甲款。此前 AMD 主要與高通進(jìn)行合作,新公司的成立,有望繼續(xù)加大聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)影響力。目前,雙方均未對(duì)成立合資公司的消息發(fā)表評(píng)論。

AMD 此前表示,三星下一代移動(dòng) SoC(預(yù)計(jì)為 Exynos 2200),將搭載 AMD RDNA 架構(gòu)的 GPU,預(yù)計(jì)圖形性能會(huì)遠(yuǎn)超目前的 Exynos 2100,甚至蘋(píng)果的 A14 Bionic。這款旗艦芯片預(yù)計(jì)最早將于 2021 年末亮相,在 Galaxy S22 系列手機(jī)中首發(fā)。

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