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TCL 華星與小米共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室即將落成,共研半導(dǎo)體前沿技術(shù)

   時間:2021-09-23 15:51:58 來源:IT之家作者:問舟編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

9 月 23 日消息 TCL 本月初宣布了價值超 200 億的“旭日計(jì)劃”。此外,TCL 還將與全球的合作伙伴、科研院校、企事業(yè)單位等進(jìn)行深化合作。

據(jù)此前報(bào)道,TCL 未來 5 年將投入超過 200 億人民幣在智能終端、半導(dǎo)體顯示及材料、半導(dǎo)體光伏與半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,與全球合作伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài),將與美團(tuán)、阿里、百度、字節(jié)跳動等品牌在新商顯、智能家居等領(lǐng)域開發(fā)新應(yīng)用。

TCL 華星與小米合作共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室事宜近日再傳新進(jìn)展。

據(jù)《證券時報(bào)》,繼 2021 年 8 月 9 日雙方正式簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議之后,該實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式將于 9 月 29 日在武漢舉行。據(jù)悉,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目建成之后,TCL 華星將與小米一起針對行業(yè)前沿半導(dǎo)體顯示技術(shù)開展預(yù)研合作,并共同擁有技術(shù)成果。

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