9 月 16 日消息 今日，格芯與高通技術(shù)公司子公司 Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，雙方將延續(xù)在射頻領(lǐng)域的合作，繼續(xù)打造 5G 多千兆位射頻前端產(chǎn)品，讓新一代 5G 產(chǎn)品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的蜂窩速度、覆蓋范圍和能效。
格芯表示，其與高通技術(shù)公司在 6Ghz 以下技術(shù)和毫米波技術(shù)方面展開合作，前者能夠?qū)崿F(xiàn) 5G 的日常使用，后者通過提供超快的數(shù)據(jù)速度，同時繼續(xù)為智能手機、計算機、汽車、網(wǎng)絡(luò)接入點及許多其他 5G 互聯(lián)產(chǎn)品提供更好的數(shù)據(jù)速率以及電池續(xù)航時間。
高通高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Christian Block 表示：“我們與格芯的合作，以及格芯在晶圓廠解決方案方面的地位，有助于確保我們能夠滿足先進(jìn) 5G 產(chǎn)品的高性能要求。”
此外，格芯今日還宣布推出了一系列新功能，擴展了其解決方案路線圖，并加快推動智能移動設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和汽車芯片設(shè)計的下一波浪潮。
