SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 日)發(fā)布的報(bào)告顯示,2021 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng) 48%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 249 億美元,較前一季度增長(zhǎng)了 5%。
分地區(qū)來(lái)看,中國(guó)大陸地區(qū)設(shè)備出貨量再度超過(guò)韓國(guó),較第一季度環(huán)比上升 38%、較去年同期同比上升 79% 至 82.2 億美元,韓國(guó)出貨量 66.2 億美元,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第三,日本、北美地區(qū)分列第四、第五。
SEMI 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸表示,HPC、AI 與 AIoT 等新應(yīng)用對(duì)高端處理器與 SoC 需求不斷增長(zhǎng),帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。“SEMI 看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”