EDA工具是芯片領(lǐng)域皇冠上的明珠,被譽(yù)為“芯片之母”。
在本屆Hot Chips大會上,Synopsys(新思)宣布新一代集成人工智能技術(shù)的電子自動化設(shè)計工具,主要優(yōu)勢包括降低開發(fā)成本、縮短投放市場的時間、提升性能、增加良率等。
新思表示,三星已經(jīng)接收了AI加成的新一代EDA工具,且在工程完成流片,并給出積極評價。
據(jù)悉,隨著晶體管物理尺度越來越精密,芯片設(shè)計變得更加復(fù)雜。在3nm下,打造一款CPU或者GPU通常需要24個月甚至更長的時間,花費(fèi)更是超過15億美元。
新思DSO.ai平臺的出現(xiàn),通過引入人工智能,芯片設(shè)計中不需要去完整模擬10的9萬次方種可能布局,機(jī)器可以智能化篩選,不僅可以做到研發(fā)成本減半,時間甚至也可以從24個月減少到2周。
新思對比發(fā)現(xiàn),設(shè)計同樣一款芯片,新思DSO.ai平臺EDA使用了更短的時間達(dá)成,且芯片功耗比人類工程師的方案減少了25.6%。