EDA工具是芯片領(lǐng)域皇冠上的明珠，被譽(yù)為“芯片之母”。
在本屆Hot Chips大會(huì)上，Synopsys(新思)宣布新一代集成人工智能技術(shù)的電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具，主要優(yōu)勢包括降低開發(fā)成本、縮短投放市場的時(shí)間、提升性能、增加良率等。
新思表示，三星已經(jīng)接收了AI加成的新一代EDA工具，且在工程完成流片，并給出積極評(píng)價(jià)。
據(jù)悉，隨著晶體管物理尺度越來越精密，芯片設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。在3nm下，打造一款CPU或者GPU通常需要24個(gè)月甚至更長的時(shí)間，花費(fèi)更是超過15億美元。
新思DSO.ai平臺(tái)的出現(xiàn)，通過引入人工智能，芯片設(shè)計(jì)中不需要去完整模擬10的9萬次方種可能布局，機(jī)器可以智能化篩選，不僅可以做到研發(fā)成本減半，時(shí)間甚至也可以從24個(gè)月減少到2周。
新思對比發(fā)現(xiàn)，設(shè)計(jì)同樣一款芯片，新思DSO.ai平臺(tái)EDA使用了更短的時(shí)間達(dá)成，且芯片功耗比人類工程師的方案減少了25.6%。
