7 月 7 日消息 壁仞科技宣布，陳文中近日正式加入壁仞科技，任高級副總裁。
據(jù)介紹，陳文中在 GPU 行業(yè)擁有超過 25 年的研發(fā)與團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，此前曾在 AMD、S3 和 Trident 等知名 GPU 企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)核心產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)。就職 AMD 期間，他領(lǐng)導(dǎo)一支規(guī)模近 500 人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在 8 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 9 款芯片的流片與量產(chǎn)，其中包括首款采用 HBM 技術(shù)的 GPU 芯片。2018 年以來，他專注于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的高性能 GPU 研發(fā)。
IT之家獲悉，加入壁仞科技后，陳文中將主要負(fù)責(zé)芯片技術(shù)研發(fā)與管理工作，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)打造具有領(lǐng)先性能的通用算力芯片產(chǎn)品。
今年 3 月份，壁仞科技完成 B 輪融資，成立一年多累計(jì)融資超過 47 億元。
壁仞科技創(chuàng)立于 2019 年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。
