6 月 28 日消息，2021 年世界移動通信大會(MWC 2021)在西班牙巴塞羅那正式開幕。會上，高通技術公司宣布推出其第 2 代面向小基站的高通 5G RAN 平臺(FSM200xx)，這是業(yè)界首個符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 開放式 RAN 平臺。
該全新平臺增強了射頻能力，支持全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用頻段，包括 n259(41GHz)、n258(26GHz)和 FDD 頻段。
面向小基站的高通 5G RAN 平臺(FSM200xx)是業(yè)界首個符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 開放式 RAN 平臺，旨在幫助賦能未來工廠并加速面向工業(yè) 4.0 的轉型，其支持的 eURLLC 等特性，能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性(高達 99.9999%)。該平臺支持 5G 部署需求，包括公共網絡和企業(yè)專網、室內和戶外毫米波與 Sub-6GHz，以及工業(yè)自動化等。
新平臺旨在為機場、場館、醫(yī)院和火車站等人流密集環(huán)境提供無縫的網絡連接，支持現有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬 5G RAN 網絡。最終目標是通過各式聯網移動終端使用戶得益于低時延通信和增強型體驗。
