6 月 23 日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新發(fā)布的一份報告顯示，為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求，全球半導體制造商預計將在 2022 年前開建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠。
圖片來源于 SEMI
SEMI 稱，全球半導體制造商預計將在今年年底前開始建造 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在 2022 年再開工建設 10 座晶圓廠。這 29 家晶圓廠每月可生產(chǎn)多達 260 萬片 8 英寸或 200 毫米晶圓。
在這 29 座晶圓廠中，中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建 8 座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建 6 座晶圓廠，歐洲和中東將共新建 3 座晶圓廠，日本和韓國將各新建 2 座晶圓廠。其中，有 15 家是代工工廠，有 4 家是存儲芯片工廠。
SEMI 首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年，這 29 家晶圓廠的設備支出預計將超過 1400 億美元。”
