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聯(lián)發(fā)科:5 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷史新高,達(dá) 413.26 億新臺(tái)幣

   時(shí)間:2021-06-11 11:17:41 來(lái)源:IT之家作者:玉笛編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

6 月 11 日消息 據(jù)彭博社報(bào)道,聯(lián)發(fā)科 5 月?tīng)I(yíng)收 413.26 億新臺(tái)幣(約 95.46 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 13%,同比增長(zhǎng)達(dá)到驚人的 89.76%,在繼今年 3 月之后,再度站上 400 億新臺(tái)幣大關(guān),也創(chuàng)了歷史新高。

此外,聯(lián)發(fā)科雖然被封測(cè)代工合作廠(chǎng)商拖累,其在 6 月的營(yíng)收可能會(huì)受到影響,但對(duì)于第二季度以及全年的營(yíng)收目標(biāo)依舊維持不變。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第二季的營(yíng)收將有望同比增長(zhǎng) 10%-18%,達(dá)到 1188-1275 億新臺(tái)幣。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度聯(lián)發(fā)科 SoC 在全球智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)的市占率高達(dá) 35%,已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度戰(zhàn)勝高通,位居全球第一。

此外,聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃在今年底前推出首款基于 Armv9 架構(gòu)的旗艦新品,同時(shí)還將推出 Sub 6 以及毫米波解決方案,這些新技術(shù)和產(chǎn)品將為聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)營(yíng)收提供新動(dòng)能。

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