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AMD 與三星合作開發(fā)新一代 Exynos SoC:年內(nèi)推出,手機實現(xiàn)光線追蹤和可變速率渲染功能

   時間:2021-06-01 14:13:35 來源:IT之家作者:遠洋編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

6 月 1 日消息 早在 2019 年,三星宣布與 AMD 合作,使用基于 AMD 高度可擴展的 RDNA 圖形架構(gòu)的定制圖形 IP。今天在 COMPUTEX 2021 上,AMD 透露,建立在這種合作關(guān)系上的第一個產(chǎn)品將在今年推出。

據(jù)科創(chuàng)板日報報道,超威(AMD)CEO 蘇姿豐今日表示,公司已與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星展開合作,擴大 AMD 運算與繪圖技術(shù)在汽車與手機市場的應(yīng)用。

Ryzen 嵌入式 APU 以及基于 AMD RDNA 2 架構(gòu)的 GPU 將用于特斯拉 Model S 與 Model X 車款的資訊娛樂系統(tǒng)。三星手機方面,AMD 正與三星合作開發(fā)新一代 Exynos SoC,采用基于 AMD RDNA 2 架構(gòu)的定制圖形 IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能導(dǎo)入旗艦款手機。

蘇姿豐還宣布,三星將在“今年晚些時候”分享有關(guān)這個新 5G 芯片組的更多細節(jié),這意味著三星可能在年內(nèi)正式推出 Exynos 2100 的繼任產(chǎn)品,預(yù)計將運行在 2022 年上半年推出的 Galaxy S 系列旗艦機中。

三星此前也確認,其下一個旗艦 Exynos 芯片,即 Exynos 2100 的后續(xù)產(chǎn)品,將配備 AMD 移動 GPU。還有傳聞稱,配備 AMD GPU 的 Exynos 2200 芯片最早可能在今年出現(xiàn)在筆記本電腦上。

蘇姿豐今日還表示,AMD 已與臺積電緊密合作,開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的 3D chiplet 技術(shù),今年底前開始生產(chǎn)運用 3D chiplet 技術(shù)的未來高階運算產(chǎn)品。

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