最近關(guān)于AMD Zen4的消息多了起來，不過按照蘇姿豐博士透露，Zen4的確要等到明年了。
爆料達人Moore's Law is Dead在匯總了一些他獲知的Zen4最新情報，簡單整理如下：
首先，Zen4 CPU核基于臺積電5nm打造，不過I/O Die則是6nm工藝，相較當(dāng)前的12nm明顯提升。
其次，單個CPU Die是8核設(shè)計，兩組就是16核、三組就是24核，事實上，AMD的確在測試24核的產(chǎn)品(消費級銳龍，非線程撕裂者)，但最終能否交付，還需要看調(diào)試效果和市場部門。
再次，性能方面，對比Zen3，IPC（每時鐘周期指令集）的提升在20%左右，同時加入對AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相較Milan，每瓦性能增加超50%。
接著看外圍設(shè)備的支持，目前支持DDR5-5200內(nèi)存，X670主板支持28條PCIe 4.0通道，主板可掛三款NVMe 4.0硬盤以及更多USB 3.2設(shè)備，原生USB4還在討論中。
最后是發(fā)布時間，Zen4預(yù)計2022年第三季度推出，但不是AM5接口首發(fā)，年初，6nm APU倫勃朗會先一步在市場試水。
