5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 稱,谷歌即將發(fā)布的新手機谷歌 Pixel 6 可能會搭載谷歌自研的芯片,該芯片暫時被命名為“Whitechapel”,其性能將會接近于高通驍龍 870 芯片。
關于這款自研芯片的具體信息,Yogesh 表示,該芯片將采用三星 5nm 工藝制程,性能在驍龍 865 與驍龍 888 之間,大致接近于驍龍 870。該芯片不會試圖挑戰(zhàn)驍龍 888 的頂級性能,而是會專注于機器學習和人工智能。此外,這款 CPU 芯片還將搭配一款代號為“Mali”的 GPU,不過關于此 GPU 的細節(jié)目前還不清楚。
谷歌 Pixel 6 手機的一些常規(guī)配置信息和渲染圖已于上周曝光。這款手機將采用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 屏幕,前置攝像采用屏幕開孔方案,開孔位于屏幕頂部居中的位置,后置攝像則采用三攝像頭方案,其中包括一枚潛望式變焦攝像頭,這是谷歌首次在手機中采用潛望式變焦攝像頭。
另外,谷歌 Pixel 6 Pro 手機將擁有極窄的邊框,手機尺寸為 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米,相機凸起處的厚度增加到 11.5 毫米。手機還配有雙立體聲揚聲器,并支持無線充電,支持屏下指紋解鎖。該手機還將支持 120Hz 高刷新率,配備 5000mAh 大電池。
谷歌公司預計將在 2021 年 10 月發(fā)布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 這兩款手機,但是在全球缺芯的情況下,谷歌也有可能延期發(fā)布。