5 月 17 日消息 根據知名數碼博主 @數碼閑聊站 今日的爆料，榮耀 50 系列新手機將會首發(fā)驍龍 7 系新平臺 SM7325。
驍龍 7 系移動平臺，是高通于 2020 年 9 月 22 日正式推出的 5G 移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的 5G 能力、出色的 HDR 游戲體驗以及絕佳的終端側 AI 性能。
根據 Roland Quandt 的爆料顯示，代號 SM7350-AA 的驍龍 775 和代號 SM7350-AB 的驍龍 775G 可能將在今年就發(fā)布，除了這兩款中高端平臺外，高通還額外準備了一款代號為 SM7325 的中端方案。
博主 @數碼閑聊站 5 月 13 日還表示，榮耀手機的兩款 5G 新機通過認證，其中 RNA-AN00 配備全新充電器 HN-200500C00，充電器支持 11V 6A 最高 66W 以及 20V 5A 最高 100W 快充協(xié)議，雖然該博主沒有指出是哪款榮耀手機，但其在評論區(qū)暗示是榮耀 50 系列手機。
榮耀 50 系列新機將會在 6 月份發(fā)布，這可以算是榮耀獨立后自己研發(fā)的第一款旗艦產品。
