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聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)又雙叒領(lǐng)先了!M80基帶率先通過毫米波測試

   時(shí)間:2021-04-02 17:44:14 來源:互聯(lián)網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

援引自知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2020Q4聯(lián)發(fā)科已成為國內(nèi)5G手機(jī)芯片市場的第一名,表現(xiàn)相當(dāng)出彩。不過聯(lián)發(fā)科似乎并不滿足于此,仍在持續(xù)加速其5G技術(shù)的推進(jìn),最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的最新M80 5G基帶成為全球第一個(gè)通過Keysight (是德科技,全球知名測量儀器公司)毫米波頻段5G測試的基帶產(chǎn)品。從這點(diǎn)上看,支持毫米波和Sub-6GHz的聯(lián)發(fā)科M80基帶商用指日可待了!

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聯(lián)發(fā)科的5G基帶推進(jìn):確實(shí)夠穩(wěn)!

聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)上的推進(jìn)向來比較穩(wěn)健。第一代5G基帶M70在Sub-6GHz 5G頻段上的傳輸速率可達(dá)4.7Gbps,在MWC 2019的演示中實(shí)測值達(dá)4.2Gbps,是當(dāng)時(shí)業(yè)界最快的5G Sub-6GHz實(shí)測速度。更讓人點(diǎn)贊的是,聯(lián)發(fā)科應(yīng)用于手機(jī)的移動芯片堅(jiān)持采用集成5G基帶的設(shè)計(jì),貫穿天璣5G系列的所有芯片,并陸續(xù)帶來了諸如5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G雙載波聚合等技術(shù),而最新的M80基帶則是迎接“毫米波+Sub-6GHz“為主流趨勢的5G發(fā)展方向。

事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科對5G毫米波的布局比想象中更積極,從M70的登場到如今M80基帶通過 5G毫米波測試,僅用兩年時(shí)間就完成了產(chǎn)品的大更新??紤]到去年國際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP才在5G版本16(Rel-1)標(biāo)準(zhǔn)中加入了對獨(dú)立組網(wǎng)下毫米波5G頻段的推進(jìn)要求,而聯(lián)發(fā)科M80基帶上的技術(shù)就與5G版本16的標(biāo)準(zhǔn)相一致,可見其早就開啟了布局,并借助其在3GPP組織中的核心地位,進(jìn)一步推進(jìn)了5G毫米波產(chǎn)品的落地。

3GPP于2020年確定5G版本16標(biāo)準(zhǔn)(圖源3GPP官網(wǎng))

根據(jù)Keysight公布的消息顯示,從集成電路設(shè)計(jì)、毫米波頻段OTA以及UXM 5G無線測試平臺等方式出發(fā),聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶已經(jīng)完成了從5G協(xié)議、功能、性能和運(yùn)營商一致性的專業(yè)測試的驗(yàn)收,符合3GPP和運(yùn)營商的技術(shù)要求,預(yù)計(jì)會加快相關(guān)的5G平臺商用,并加速推進(jìn)終端產(chǎn)品的上市。

由于目前全球5G網(wǎng)絡(luò)才剛起步,甚至3GPP的版本16標(biāo)準(zhǔn)去年才正式確定,因此從聯(lián)發(fā)科M80基帶能率先通過Keysight毫米波頻段5G測試其實(shí)也能看出,聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上確實(shí)有相當(dāng)?shù)脑捳Z權(quán),并且5G的整體節(jié)奏也是比較穩(wěn)健的路線。

聯(lián)發(fā)科支持5G毫米波的移動芯片商用為時(shí)不遠(yuǎn)

作為聯(lián)發(fā)科的第二代5G基帶芯片,M80最核心的意義依舊是支持3GPP版本16標(biāo)準(zhǔn)中對毫米波和Sub-6GHz 5G頻段連接的要求,具備高數(shù)據(jù)吞吐量和低功耗的特點(diǎn),而且擁有最高3.76Gbps(上行)和7.67Gbps(下行)的網(wǎng)速表現(xiàn),幾乎是Sub-6GHz頻段下的兩倍。此外M80 基帶也同樣支持5G+5G雙卡雙待、雙SA、雙VoNR、FDD+TDD CA載波聚合和DSS動態(tài)頻譜共享等一系列主流技術(shù),整體實(shí)力不容小覷。

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聯(lián)發(fā)科M80 基帶芯片技術(shù)特性,最高可實(shí)現(xiàn)7.6Gbps的下行速率(圖源網(wǎng)絡(luò))

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上來看,目前聯(lián)發(fā)科M80基帶已經(jīng)發(fā)布,據(jù)悉聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)基于Arm V9指令集進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),屆時(shí)全新的旗艦移動芯片是否會整合M80基帶?筆者倒是頗為期待。

除了M80基帶以外,聯(lián)發(fā)科似乎還在布局下一代的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。此前有媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已投入研發(fā)WiFi7、6G等未來的關(guān)鍵技術(shù)。

憑借5G優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科發(fā)展神速,不僅在2020Q4拿下國內(nèi)手機(jī)芯片市場的桂冠,而且手機(jī)芯片產(chǎn)品的出貨量仍在持續(xù)拉高。隨著2021年5G市場的進(jìn)一步完善,預(yù)估聯(lián)發(fā)科仍會有進(jìn)一步動作,對于5G行業(yè)的普及來說,筆者倒是相當(dāng)樂見且期待聯(lián)發(fā)科接下來的表現(xiàn)。

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