3 月 11 日消息 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程芯片,將于今年第 4 季投產(chǎn),應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品,不過該公司對(duì)相關(guān)消息不予評(píng)論。
▲天璣 1200 采用 6nm 工藝
據(jù)悉,今年 1 月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200/1100 芯片,均采用臺(tái)積電 6nm 工藝,天璣 1200 采用 1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz,4 個(gè) Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 規(guī)模變化不大,性能最多提升 13%。天璣 1200 GPU 支持 Boosted 超頻;天璣 1100 芯片采用 4 個(gè) A78 2.6GHz 核心,4 個(gè) A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持雙通道 UFS 3.1。
此前《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長(zhǎng) 30.8%,同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車芯片等。