3 月 2 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，汽車(chē)等部分領(lǐng)域的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)已無(wú)法滿(mǎn)足需求，大眾、通用等眾多汽車(chē)廠(chǎng)商目前正面臨汽車(chē)芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題。
在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁、供不應(yīng)求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額，自然也就會(huì)相當(dāng)可觀(guān)。
半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額相當(dāng)可觀(guān)，已在相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)中得到了印證。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，今年 1 月份，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額達(dá)到了 400 億美元。
從 SIA 公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，今年 1 月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額，同比有大幅增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)率達(dá)到了 13.2%，環(huán)比也增長(zhǎng)了約 1%。
SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額，在今年將開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體的產(chǎn)量正在提升，以滿(mǎn)足增加的市場(chǎng)需求，緩解汽車(chē)和其他行業(yè)芯片的持續(xù)短缺，預(yù)計(jì) 2021 年的銷(xiāo)售額將會(huì)增長(zhǎng)。
