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高通新年大禮包:驍龍X65芯片開啟5G“萬(wàn)兆”新時(shí)代

   時(shí)間:2021-02-10 11:58:40 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

每個(gè)中國(guó)人對(duì)于農(nóng)歷新年都格外重視,過(guò)年最開心的事情莫過(guò)于收到“禮物”了。植根于中國(guó)市場(chǎng)的高通公司,歷來(lái)重視中國(guó)文化內(nèi)涵元素。此前高通發(fā)布的新一代5G旗艦芯片,就用驍龍888的全新命名,詮釋著吉祥美好的東方寓意。今天,臨近春節(jié)之際,高通又給產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴送出了一份新年的“5G大禮包”。

2月9日晚,高通第四代5G基帶芯片驍龍X65正式發(fā)布,對(duì)于5G產(chǎn)業(yè)圈來(lái)說(shuō),確實(shí)是一份驚喜禮物。這款代表著當(dāng)下5G產(chǎn)業(yè)最高技術(shù)水準(zhǔn)的基帶產(chǎn)品,幫助全球5G速度邁入了全新的里程碑。

事實(shí)上在5G發(fā)展的歷程中,有多次里程碑事件都是由高通公司開啟的。例如,早在2016年10月,高通發(fā)布全球第一款5G基帶芯片驍龍X50,直接開啟了5G時(shí)代的序幕,這當(dāng)然也成為5G發(fā)展的重要里程碑。

高通驍龍X65 5G基帶芯片是全球首款采用4nm工藝打造的產(chǎn)品,制程的提升不僅帶來(lái)了更先進(jìn)的連接性能、更小的封裝尺寸,而且在降低功耗提升效力方面也有著與生俱來(lái)的優(yōu)勢(shì),可以有效對(duì)抗由于5G的高速率連接而產(chǎn)生的功耗較大的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)卓越的能效表現(xiàn)。

尤為值得關(guān)注的是,高通驍龍X65 5G基帶芯片及射頻系統(tǒng),成為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這也就意味著,5G和全球消費(fèi)者手中的5G手機(jī)正式進(jìn)入萬(wàn)兆時(shí)代,意義非凡。10Gbps速率到底是個(gè)什么概念?它是去年和前年推出的Sub-6GHz組網(wǎng)可以支持的千兆級(jí)空口峰值速率的十倍,是十年前早期LTE峰值速率的100倍,是迄今為止最快的5G商用速率。

當(dāng)然,全新的10Gbps 5G時(shí)代離不開完整的基帶到天線的解決方案,高通驍龍X65 5G基帶包括從調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器到完整射頻前端的全集成系統(tǒng),不僅在提高5G連接速率方面大有裨益,而且高通驍龍X65 5G基帶芯片及其對(duì)應(yīng)的射頻系統(tǒng)能夠提供完整的從基帶到天線的全集成5G解決方案,將眾多原件都封裝在一顆小小的5G基帶芯片里面,為后期廠商設(shè)計(jì)手機(jī)等終端產(chǎn)品時(shí),預(yù)留了更多可操作的空間。

高通驍龍X65 5G基帶芯片不僅僅是速度創(chuàng)紀(jì)錄的快,還首次帶來(lái)了可升級(jí)架構(gòu),可以為運(yùn)營(yíng)商提供極致的靈活性。支持跨5G各細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制,并且可以通過(guò)軟件更新,支持即將推出的全新特性、功能,以及快速部署3GPP Release 16的新特性,能夠配合全球不同地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商對(duì)通信特性的要求和部署計(jì)劃來(lái)做針對(duì)性的支持,這也就意味著,高通驍龍X65 5G基帶芯片的到來(lái),開啟一個(gè)不同以往的5G新時(shí)代。

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