近日，全球知名IC芯片廠商聯(lián)發(fā)科公布了2020年年度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科全年?duì)I收達(dá)到了3221.46億新臺(tái)幣(約740億人民幣)，同比年增30.8%，創(chuàng)下史上最高紀(jì)錄。
聯(lián)發(fā)科2020年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)(圖/聯(lián)發(fā)科)
在5G市場需求激增和多元化業(yè)務(wù)部署下，聯(lián)發(fā)科2020年的移動(dòng)平臺(tái)、成長型業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)出雙位數(shù)的年增長率，表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。
目前聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片平臺(tái)覆蓋手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等業(yè)務(wù)。得益于5G市場的爆發(fā)性增長和優(yōu)秀的產(chǎn)品力，天璣系列5G芯片受到了終端廠商和消費(fèi)者的廣泛青睞，目前全球出貨量已超過4500萬套。此外，聯(lián)發(fā)科還對4G長尾市場持續(xù)跟進(jìn)，5G和4G的雙管齊下讓其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在2020年的營收同比增長超過80%。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的2020年第三季度報(bào)告，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額高達(dá)31%。
聯(lián)發(fā)科2020Q3成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商(圖/Counterpoint)
在外界看來，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還將保持增長態(tài)勢。預(yù)計(jì)2021年全球5G手機(jī)出貨量將超5億臺(tái)，約為2020年的2.5倍，5G市場仍有相當(dāng)廣闊的成長空間。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出新一代的天璣1200/1100旗艦5G芯片，包括小米、realme、vivo等廠商爭先公布即將推出終端產(chǎn)品，相信主流市場的天璣系列也將很快迭代更新，完整的產(chǎn)品組合將有利于天璣牢牢抓住5G的出貨機(jī)遇。
天璣1200一經(jīng)發(fā)布便有手機(jī)廠商的終端緊跟(圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科在筆記本電腦上的業(yè)務(wù)也在擴(kuò)張中。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科與英特爾合作研發(fā)的5G筆記本電腦將在2021年第二季度上市。Chromebook也是一個(gè)快速增長的市場，聯(lián)發(fā)科是ARM架構(gòu)的Chromebook處理器領(lǐng)導(dǎo)廠商，有望獲得長期增長。
聯(lián)發(fā)科在電視市場一直是領(lǐng)頭羊，不僅與索尼、創(chuàng)維、海信、小米等品牌有長期合作，還與OPPO這類新銳電視客戶有合作，2020年推出OPPO首批智能電視產(chǎn)品S1、R1系列。
OPPO S1智能電視搭載聯(lián)發(fā)科頂級(jí)的S900電視芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))
家庭正在加速“智能進(jìn)化”，智能音箱、智能安防攝像頭等智能設(shè)備出現(xiàn)在更多家庭中。聯(lián)發(fā)科作為全球主要的智能音箱和AIoT芯片供應(yīng)商，正在推動(dòng)并受惠于這一市場的快速發(fā)展。
智能設(shè)備市場正快速擴(kuò)張(圖/網(wǎng)絡(luò))
另外，Wi-Fi 6、電源管理芯片、定制化芯片等產(chǎn)品也是聯(lián)發(fā)科營收增長的主要?jiǎng)恿χ?。以Wi-Fi 6為例，聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6芯片方案已被多家筆記本電腦廠商采用，首款使用聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6芯片的電競游戲本將在今年第一季發(fā)售。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在定制化芯片業(yè)務(wù)上，有數(shù)個(gè)企業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)的定制化芯片項(xiàng)目在進(jìn)行，包括游戲主機(jī)類產(chǎn)品等，這將成為未來幾年?duì)I收持續(xù)增長的來源。
從以上分析不難看出，聯(lián)發(fā)科的營收新高主要源于對市場需求變化的前瞻性部署和多元化產(chǎn)品策略的全面爆發(fā)。在5G市場、智能家居和成長型市場的持續(xù)推動(dòng)下，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科在2021年的表現(xiàn)將更讓人期待。
