ITBEAR 1月12消息，據(jù)外媒LetsgoDigitel爆料稱，華為技術于2020年5月向中國國家知識產(chǎn)權局(英文縮寫CNIPN)申請了手機外觀設計專利。該專利包括7張產(chǎn)品草圖和2張彩色渲染圖組成，于2021年1月12日發(fā)布。
從曝光的圖片中看，該款華為手機為雙卡雙待(由上邊框的信息欄中顯示得出)。另外，觀察該手機屏幕上方也并沒有任何打孔設置，由此猜測，有很大可能采用的是屏下攝像技術，故明年預計會有幾款采用屏下攝像頭的手機。從簡短的文檔中得知，華為勢必也在研究屏下攝像頭的技術，不過并不完全清楚華為想要如何應用這項技術。
其背部設計很獨特，后置攝像采用的是方矩形四攝組合，閃光燈位于攝像頭左下方。由于攝像體統(tǒng)有著比較高的凸出，故推測有可能配備長焦鏡頭。不過很遺憾，我們還尚不具體知曉將會搭載有多高像素的哪種攝像頭，不過根據(jù)慣性，這套相機系統(tǒng)有可能與萊卡合作。
按照圖片中該款華為手機的現(xiàn)代化設計，擁有非常窄的屏幕邊框，采用的是四曲面顯示器，很容易看出這是一款高端機，故華為P系列或者是Mate系列將都有可能是圖片該款機型。據(jù)悉，華為P50系列將在3月左右亮相，Mate50系列預計10月左右才會亮相，敬請期待。
