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三星預(yù)熱Exynos2100:堪比驍龍888,1月12日發(fā)布

   時(shí)間:2021-01-08 17:02:13 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

ITBEAR 1月8日消息,今日三星官方放出了有關(guān)于自研芯片預(yù)熱視頻,借預(yù)熱視頻官宣Exynos2100發(fā)布會(huì)將于2021年1月12日舉行,發(fā)布會(huì)主題為“Exynos On 2021:Exynos is back”,屆時(shí)三星下一代旗芯片——Exynos 2100亮相。

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ITBEAR了解到,全新的三星Exynos2100處理器為5nm工藝制程,采用了“1+3+4”八核心設(shè)計(jì),其中“1”為超大核心Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”。也就是說它與目前的旗艦Exynos處理器相比,它的性能和電池續(xù)航能力將得到大幅提升。

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據(jù)@UniverseIce此前爆料,Exynos 2100最新的Geekbench 5跑分比之前的分?jǐn)?shù)又有提升。在單核測(cè)試中得分為1103分,在多核測(cè)試中得分為3785分。此前高通公布的驍龍888跑分:單核測(cè)試中得分1135,在多核測(cè)試中得分3794。

對(duì)此測(cè)試數(shù)據(jù)得出,以上兩款處理器的分?jǐn)?shù)非常接近,在誤差范圍內(nèi)。三星Exynos 2100芯片很有可能甚至擊敗高通驍龍888處理器,成為至今為止最強(qiáng)大的Android芯片組。

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據(jù)悉,三星Galaxy S21/S21+/S21 Ultra三款機(jī)型首發(fā)搭載Exynos2100芯片,將在1月14日舉行手機(jī)新品發(fā)布會(huì),敬請(qǐng)期待。

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