日前，有數(shù)碼博主爆料稱，OPPO Reno5系列要來(lái)了，包含Reno5、Reno5 Pro、Reno5 Pro+三款手機(jī)。其中，Reno5采用驍龍775G處理器，Reno5 Pro搭載了驍龍860處理器，支持40W AirVOOC無(wú)線閃充，將先在中國(guó)首發(fā)。
值得注意的是，在這次爆料中，我們可以發(fā)現(xiàn)OPPO Reno5系列將采用了兩款全新的芯片——驍龍775G和驍龍860。不過(guò)這其實(shí)也并不讓人意外，因?yàn)橹耙呀?jīng)消息稱，高通將推出驍龍8系列次旗艦5G芯片，命名可能是驍龍860/870，對(duì)標(biāo)的是天璣1000系列芯片。
有爆料稱，驍龍860芯片將會(huì)采用7nm工藝，支持5G全網(wǎng)絡(luò)，基帶配置上跟驍龍865和驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)保持一致，可能是驍龍875的精簡(jiǎn)版，或會(huì)由OPPO首發(fā)。
此前，高通宣布推出了驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)，該芯片的發(fā)布給了手機(jī)廠商們更多選擇，相信驍龍860芯片發(fā)布后，也會(huì)有更多價(jià)格區(qū)間的手機(jī)推出。另外，雖然目前我們還無(wú)法確認(rèn)該爆料的真實(shí)性，但根據(jù)Reno4系列搭載驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)以及目前的信息來(lái)看，該爆料具有一定的可參考性。
